浅析MPI5G手机天线软板锡膏激光焊锡

浅析MPI5G手机天线软板锡膏激光焊锡

5G应用终端是智能手机，伴随着1G到5G随着手机通信的发展，无线电波的频率逐渐增加，波长越来越短，天线也越来越短。由于电磁波的频率越高，波长越短，越容易在传播介质中衰减，频率越高，天线材料的损耗就越小。G时代天线制造材料采用PI膜(聚酰亚胺)，但是PI在10Ghz在上述频率下，热量积累引起的温度变化会导致天线变形、传输损耗、波形失真，影响传输速度，不能满足5G对天线的需求，而MPI(改性聚酰亚胺)可以改善这种状况。

MPI材料简介

MPI（ModifiedPolyimide）它是一种改良的聚酰亚胺，是一种非结晶材料，基本上可以在各种温度下操作，特别是在低温下压制铜箔时，可以很容易地与铜的表面连接。MPI是通过对PI高性能氟化物配方改进PI，MPI介电常数、吸湿性和传输损耗介于介电常数之间PI和LCP之间，在10-15GHz高频信号处理可满足5G时代的信号处理需求。

天线MPI激光焊接软板

MPI软板作为5G手机天线的新材料在手机天线的制造和使用中越来越复杂。激光焊接将具有许多优点。激光锡膏焊接系统具有能量高、精度高、方向性高的特点，能有效控制加工环境，避免加工温度过高对产品造成的损坏，完美解决了烙铁头焊接中绝缘层烫伤等问题，大大提高了加工率，有效解决了天线模块的焊接难点C产品向精密化、自动化发展提供了强有力的加工支持。

锡膏激光焊接系统

激光焊接过程分为两个步骤。首先，锡膏需要加热，焊点也需要预热。焊接后使用的锡膏完全熔化，焊料完全湿润焊盘，最终形成焊接。自动化技术（上海）有限公司是一家高新技术设备研发制造企业。作为国内锡膏激光焊接行业早期开发和应用非常成功的自动化设备制造商，目前成功的锡膏激光焊接系统适用于摄像头模块，VCM音圈马达，FPC，连接器、天线、传感器、电感器、硬盘磁头、扬声器、电感器、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通信元件、热敏元件、光敏元件等。最短焊接时间可达0.3秒，非常适合5G天线模组MPI软板精密激光焊接加工领域。